镀镍的应用面很广，金属镍具有较高的化学稳定性，结晶细腻，易抛光，硬度较高的特点。
电镀镍层在空气中的稳定性很高，镀层具有很强的钝化能力，在基体表面能迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀。可作为防护装饰性镀层，保护钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金等基体被腐蚀；
镍镀层的硬度比较高，厚的镀镍层具有良好的耐磨性，可作为耐磨镀层。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
镍封：是镀液加入直径0.01-1um的不溶性固体微粒，共沉积而形成复合镀镍层。在其上沉积铬层时，形成微孔铬层。可以消除镀铬层中的内应力，减少镀层的应力腐蚀，更重要的是铬层上的大量微孔，将镍层大面积地暴露出来，在腐蚀介质的作用下，铬与镍组成腐蚀电池，铬层为阴极，暴露的镍层为阳极而遭腐蚀，改变了大阴阳极的腐蚀模式，使得腐蚀电流被分散到整个镀镍层上，防止产生大而深的直贯基体的少量腐蚀沟纹和凹坑，使镀层的腐蚀速度减小，且向横向发展，显著的提高了镀层的耐腐蚀性能。
按照镀镍层的分类来看可以分为暗镍、光亮镍、微孔镍、镍封、高硫镍、沙丁镍等。按照添加剂的功能可以分为光亮剂、整平剂、柔顺剂、润湿剂、走位剂等。按照添加剂的成分可以分为初级添加剂(产生光亮、高整平的效果，但是应力高，延展性差)、次级光亮剂（也叫载体，能降低应力，产生好的延展性）、润湿剂（降低表面张力，防止气泡留在镀件表面产生），这三种添加剂要配合使用，才能镀出集万千宠爱于一体的镍层。
用化学镍电镀沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基为还原剂时，化学镍电镀层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。
以上信息由专业从事化学镀镍加工厂的华钿铭锦于2024/4/27 6:32:26发布
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