日本8家大型制造商将需招聘大量半导体工程师，以此站稳行业地位
5月中旬，日本电子信息技术产业协会(JEITA)上书日本经济产业省，认为在多年来不断丢失市场份额后，截至2030年的五年是“日本半导体行业重新立足的、也是好的机会”。
该协会表示，半导体行业的成功取决于企业能否获得足够的人才来创新和运营其芯片工厂。它估计，未来10年，日本8家大型制造商将需要招聘大约3.5万名工程师，以跟上投资的步伐。
“人们经常说半导体缺乏，但大的短缺是工程师，”日本半导体产业协会半导体会政策提案工作组负责人、东京理科大学若林秀树(Hideki Wakabayashi)表示。
快充市场的未来趋势（一）
倍思于2020年推出120W GaN（纳微半导体供应）+SiC（APS供应）快充产品，取得市场巨大反馈，泰科天润、美浦森、安森美等SiC元件厂也陆续达成在Power Delivery快充领域的大量出货。
值得注意的是，汽车市场的快充输出界面逐渐成为标配，在大功率车充市场正逐渐兴起的趋势下，未来数位产品能耗与电池容量限制将再推升第三代半导体GaN与SiC的大规模应用。
然而手机快充的惊人增长继续拉动市场的不断成长，让身为“三代半”双星之一的GaN交出了一份漂亮的。
半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、产能紧张、地缘政治等因素仍深刻地影响着半导体产业链及生态。2022年，半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？
为了厘清这些问题，围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理，为上下游企业提供参考镜鉴。
TDK：500亿日元砸向车用领域
近期，TDK公司宣布决定在北上工厂（日本岩手县北上市）建设新的MLCC工厂，以加强多层陶瓷电容器的生产。TDK表示，新工厂重点生产应用于电动汽车（EV）、自动驾驶和ADAS的高可靠性MLCC产品，计划于2023年3月开始建设，2024年6月完工，2024年9月开始量产。
目前，TDK未透露新工厂投资金额与产能信息，不过据日经新闻报道，此次TDK拟投资500亿日元（约25.7亿元）建造MLCC新工厂，预估2024年该公司整体MLCC产能将扩充至目前的2倍。同时，报道还指出，这是TDK 16年来首度兴建的电容新厂，也是TDK扩充电子零部件产能领域中金额高的一笔投资。
SK海力士：Arm不是单靠一家公司就能收购得了另据韩媒报道，3月30日，SK海力士副会长朴钟浩表示，正在考虑通过组团方式来收购英国半导体设计企业Arm。
他强调“Arm不是单靠一家公司就能收购得了，因此公司正考虑和战略性投资人筹组有意向的企业，来进行对Arm收购。”
对于何时启动收购计划，SK海力士方面则表示，当前仍处于在讨论参与Arm收购的初期阶段，暂时没有任何决定。
以上信息由专业从事售后服务元器件品牌IC芯片生产厂家的同创芯于2024/3/28 14:26:09发布
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