六.自动光学检测用于检查微孔质量
孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查，所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性，而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻，激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜，于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污，就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘,即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层,俯视到是外层发光的范围内表面是铜。
线阵相机是逐行扫描方式取像,面阵相机的优点是图像的还原性较好，打光角度容易调整，还容易得到较清晰的图像，因而市面上的AOI自动光学检测仪绝大多数厂商使用这类相机。线阵相机的图像还原性较差，打光的角度难以调整，是目前误判率高的AOI自动光学检测仪，采用这类相机的AOI自动光学检测仪的唯①优点是检测的速度相对快一点，但检测小板时它的检测速度又要相对而言慢一些，因此，对相机的选择应该尽量选择面阵相机。
AOI，自动光学检测系统使用视觉方法监控印刷电路板的缺陷。它们能够检测各种表面特征缺陷，例如结节，划痕和污渍，以及更熟悉的尺寸缺陷，例如开路，短路和稀薄的焊料。它们还可以检测不正确的组件，缺少组件和错误放置的组件。因此，他们能够执行之前由手动操作员执行的所有视觉检查，并且更加迅速和准确。他们通过视觉扫描电路板表面来实现这一目标。该板由几个光源照明，并且使用一个或多个高清摄像机。通过这种方式，AOI机器能够建立电路板的图像。
以上信息由专业从事DB检测生产厂家的亿昇光电于2024/6/27 11:46:47发布
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